主要技术参数 | |
项目 | 技术参数 |
测试对象: | IC基板(BGA,CSP等) |
测试对象最大尺寸: | (X)150 x (Y)250mm |
测试对象最小尺寸: | (X)45 x (Y)50mm |
最大检查点数: | 上治具:8K,下治具:8K |
定位精度: | ±2.5μm |
电测能力: | 1.开路、短路、四线、LEAK、火花; 2.扩展电容,电感测量; 3.内嵌IC功能测试; |
设备尺寸: | LWH:2020x2300x2200mm |
重量: | 2800kg(含自动上下料) |
上下料 | 自动 |
使用环境 | 23℃±1℃, 湿度小于60%, 地面承受强度800kg/㎡ |