FPC柔性电路板由于具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，被广泛用于智能手机中，智能手机中的FPC柔性电路板主要用于零件和主板的连接，像显示模组、指纹模组、摄像头模组、天线、振动器等，随着摄像头向三摄、四摄不断升级，以及OLED屏幕的运用，指纹模组的不断渗透等，FPC柔性电路板的用量会持续的增加。
随着智能手机趋向微型化、轻便化、多功能化方向发展，FPC柔性电路板具有轻便、可弯曲等特点，使其在智能手机中的市场占有率越来越高，但FPC柔性电路板在加工、上料、贴装等生产过程中可能出现断路、短路、线宽不符等瑕疵，因此需要对FPC柔性电路板进行可靠性测试，测试内容包括：
1. 热应力测试：所谓热应力测试就是检测FPC耐热性。
2. 半田附着性测试：该测试是验证FPC吃锡是否良好。
3.环境测试（冷热的冲击）：目的是验证FPC能否在温度急剧变化的恶劣环境中保持良好的性能。
4.电镀密着测试：该测试主要是测试FPC密着性是否完好。
5.环境测试（高温高湿）：目的是验证FPC能否在高温，潮湿的环境下正常工作。
6.绕折测试：验证FPC绕折弯曲角度能否保持良好性能。
FPC柔性电路板的性能测试是工艺流程中相当重要的一个环节，测试是保障消费者权益的一种体现，也是商家信誉的一种保障，因此需要对FPC柔性电路板的质量和性能需要严格把关，大电流弹片微针模组对于FPC连接器测试有着稳定的连接作用，能够保证FPC连接器的测试效率。
弹片微针模组应用于FPC柔性电路板测试，其一体成型的结构可使电阻恒定，可传输大电流，最大可承受电流在50A，并且在1-50A的范围内电流传输都很稳定，过流能力强。此外弹片微针模组还有着平均20W次以上的使用寿命，高效应对FPC柔性电路板测试，性能强悍，无需频繁更换，既能提高测试效率，又能降低成本。
在小pitch中可取值范围在0.15-0.4mm之间，性能可靠，有着较强的适应能力，连接中途不会出现卡pin、断针的现象，在FPC柔性电路板测试中表现力很好。FPC柔性电路板的测试频率高、对电流的需求大，相应的需要连接模组能有大电流传输功能，而大电流弹片微针模组的性能正好能适应FPC柔性电路板的测试需求，是一款高度可靠的测试连接模组。
